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德律科技 焊锡制程中常见问题及解决办法

  • 发布日期:2012/10/19 18:35:09   阅读次数:1319
  •    东莞市德律电子科技有限公司--技术资料--               

                      

                焊锡制程中常见问题及解决办法

        

        在焊锡制程中总会有存在不良,生产中我们根据其现象,分析出原因进行调整,以使不

        良比率控制最低值。       

                      SMT焊接过程中缺陷及相应对策:

    缺陷描述

    产生原因

    相应对策

    元件移位

    1)贴片位置不对

    2)锡膏量不够或定位安放的压力不够

    3)锡膏中焊剂含量太高,回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位

    4)锡膏的粘度变低

    1)校准定位坐标

    2)加大锡膏量,增加安放元件的压力

    3)减少锡膏中的焊剂的含量

    4)查找出变低的原因,做适当处理

    焊料不能再流,以粉状形式残留在烛盘上

    1)加热温度不合适

    2)锡膏变质

    3)预热过度,时间过长或温度过高

    1)改进加热设备和调整回流焊温度曲线

    2)注意锡膏保管是否正确(0-10摄氏度

    3)改进预热条件,调整温度曲线

    焊点焊料不足

    1)锡膏量不够

    2)焊盘和元器件焊接性能差

    3)回流焊时间短

    4)锡膏粘度过大

    1)扩大钢网孔径;调整钢网与PCB距离

    2)改用强焊性锡膏

    3)加长回流焊时间

    4)调整锡膏粘度

    焊点焊料过多

    1)钢网孔径或者厚度过大

    2)锡膏粘度小

    1)减小网板厚度或孔径

    2)增加锡膏粘度

    元件竖立,出现立碑现象

    1)安放的位置移动

    2)锡膏中的焊剂使元器件浮起

    3)印刷锡膏的厚度不够

    4)加热速度计过快且不均匀

    5)焊盘设计不合理

    6)元器件可焊性差

    7)SMT钢网设计开孔偏大

    1)调整丝印参数

    2)采用焊剂含量少的锡膏

    3)增加印刷厚度

    4)调整回流焊温度曲线

    5)严格按规范进行焊盘设计

    6)选用可焊性好的锡膏或调选元器件

    7)适当减小开孔

    锡珠

    1)加热速度过快

    2)锡膏吸收了水分

    3)锡膏被氧化

    4)PCB焊盘污染或有水分

    5)元器件安放压力过大

    6)锡膏量过多

    1)调整回流焊温度曲线

    2)降低作业环境湿度

    3)采用新锡膏,缩短预热时间

    4)处理PCB或增加锡膏的活性

    5)减小贴片压力

    6)减小孔径,增加刮刀压力

    虚焊

    1)焊盘和元器件可焊性差

    2)丝印参数不正确

    3)回流焊温度和升温速度不当

    1)加强对PCB板和元器件的筛选

    2)减少锡膏粘度,检查刮刀压力和速度

    3)调整回流焊温度曲线

    桥接

    1)锡膏塌陷

    2)锡膏量太多

    3)在焊盘上多次印刷

    4)加热速度过快

    1)增加锡膏金属含量或粘度

    2)减小丝网孔径,降低刮刀压力

    3)用其它印刷方法

    4)调整回流焊温度曲线

    塌落

    1)锡膏粘度低触变性差

    2)环境温度过高

    1)选择合适的锡膏

    2)控制环境温度

    焊点不亮

    1)锡膏氧化过度

    2)炉温设置不当

    1)检查出氧化的原因

    2)调整温度曲线

    焊后清洗发白

    1)使用的锡膏不宜用现有的清洗剂清洗

    2)清洗剂处于保和状态

    1)更换可清洗的锡膏或重新选清洗剂

    2)使用新清洗剂,注意清洗剂的监控

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