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焊锡制程中常见问题及解决办法
在焊锡制程中总会有存在不良,生产中我们根据其现象,分析出原因进行调整,以使不
良比率控制最低值。
SMT焊接过程中缺陷及相应对策:
缺陷描述 |
产生原因 |
相应对策 |
元件移位 |
1)贴片位置不对 2)锡膏量不够或定位安放的压力不够 3)锡膏中焊剂含量太高,回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位 4)锡膏的粘度变低 |
1)校准定位坐标 2)加大锡膏量,增加安放元件的压力 3)减少锡膏中的焊剂的含量
4)查找出变低的原因,做适当处理 |
焊料不能再流,以粉状形式残留在烛盘上 |
1)加热温度不合适 2)锡膏变质 3)预热过度,时间过长或温度过高 |
1)改进加热设备和调整回流焊温度曲线 3)改进预热条件,调整温度曲线 |
焊点焊料不足 |
1)锡膏量不够 2)焊盘和元器件焊接性能差 3)回流焊时间短 4)锡膏粘度过大 |
1)扩大钢网孔径;调整钢网与PCB距离 2)改用强焊性锡膏 3)加长回流焊时间 4)调整锡膏粘度 |
焊点焊料过多 |
1)钢网孔径或者厚度过大 2)锡膏粘度小 |
1)减小网板厚度或孔径 2)增加锡膏粘度 |
元件竖立,出现立碑现象 |
1)安放的位置移动 2)锡膏中的焊剂使元器件浮起 3)印刷锡膏的厚度不够 4)加热速度计过快且不均匀 5)焊盘设计不合理 6)元器件可焊性差 7)SMT钢网设计开孔偏大 |
1)调整丝印参数 2)采用焊剂含量少的锡膏 3)增加印刷厚度 4)调整回流焊温度曲线 5)严格按规范进行焊盘设计 6)选用可焊性好的锡膏或调选元器件 7)适当减小开孔 |
锡珠 |
1)加热速度过快 2)锡膏吸收了水分 3)锡膏被氧化 4)PCB焊盘污染或有水分 5)元器件安放压力过大 6)锡膏量过多 |
1)调整回流焊温度曲线 2)降低作业环境湿度 3)采用新锡膏,缩短预热时间 4)处理PCB或增加锡膏的活性 5)减小贴片压力 6)减小孔径,增加刮刀压力 |
虚焊 |
1)焊盘和元器件可焊性差 2)丝印参数不正确 3)回流焊温度和升温速度不当 |
1)加强对PCB板和元器件的筛选 2)减少锡膏粘度,检查刮刀压力和速度 3)调整回流焊温度曲线 |
桥接 |
1)锡膏塌陷 2)锡膏量太多 3)在焊盘上多次印刷 4)加热速度过快 |
1)增加锡膏金属含量或粘度 2)减小丝网孔径,降低刮刀压力 3)用其它印刷方法 4)调整回流焊温度曲线 |
塌落 |
1)锡膏粘度低触变性差 2)环境温度过高 |
1)选择合适的锡膏 2)控制环境温度 |
焊点不亮 |
1)锡膏氧化过度 2)炉温设置不当 |
1)检查出氧化的原因 2)调整温度曲线 |
焊后清洗发白 |
1)使用的锡膏不宜用现有的清洗剂清洗 2)清洗剂处于保和状态 |
1)更换可清洗的锡膏或重新选清洗剂 2)使用新清洗剂,注意清洗剂的监控 |